Puternic, dar prea fierbinte, chipsetul octa-core pe 64 biţi pregătit de Qualcomm pentru echiparea următoarei generaţii de telefoane high-end dă mari bătăi de cap producătorilor.
Potrivit dezvăluirilor făcute de publicaţia Business Korea citând surse cu legături în industrie, companiile Samsung, Sony şi LG au probleme cu implementarea chipsetului Snapdragon 810. Mai exact, dispozitivele care îl folosesc sunt predispuse la supraîncălzire şi degradarea temporară a performanţelor atunci când voltajul folosit pentru alimentarea nucleului de tip SOC atinge un anumit nivel.
Realizat folosind procesul de fabricaţie pe 20nm, chipsetul Snapdragon 810 foloseşte un CPU pe 64 biţi compus din două module quad-core, bazate pe nucleul Cortex-A53 (optimizat pentru eficienţă) şi nucleul Cortex-A57 (optimizat pentru maximizarea performanţelor). Pe lista deloc modestă cu specificaţii mai găsim un controller de memorie dual-channel suportând cip-uri LPDDR4 la 1600MHz, modem 4G LTE Cat 6, modul WiFi ac dual-stream, controller USB 3.0 şi nucleul grafic Adreno 420 cu suport pentru ecrane cu rezoluţie 4K. În plus, dispozitivele cu chipset Snapdragon 810 pot dispune de două camere foto cu rezoluţie de până la 55MP.
Aparent, principalii vinovaţi pentru o eventuală amânare a lansării sunt controller-ul de memorie RAM cu performanţe sub aşteptări şi driverul software responsabil cu gestionarea noului GPU Adreno 420.
Din păcate chipsetul aşteptat să echipeze modele smartphone de top ca Samsung Galaxy S6, LG G4 şi Sony Xperia Z4 ar putea să nu fie gata pentru livrare în prima jumătate a anului 2015. Din păcate în lipsa unor alternative care să ofere suport pentru ecrane UHD şi procesare pe 64 biţi este posibil ca lansarea anumitor produse să întârzie, iar altele să se aleagă cu un set redus de specificaţii.