TSMC va realiza microprocesoare folosind procesul de fabricaţie pe 12 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) plănuieşte introducerea unui nou proces de fabricaţie pentru microprocesoare, folosind litografie pe 12 nm şi tranzistori cu tehnologie FinFET.

Oferit deja în trei versiuni, adaptate pentru diferite categorii de dispozitive, procesul de fabricaţie pe 16 nm ar putea avea şi o a patra implementare mai eficientă, anunţată însă ca un proces de fabricaţie complet diferit.

Teoretic, mai eficient decât procesul de fabricaţie pe 14 nm folosit deja în fabricile Samsung şi Globalfoundries, nodul de fabricaţie pe 12 nm ar putea asigura pentru TSMC un avantaj competitiv, reducând costurile de fabricaţie şi oferind performanţe crescute pentru dispozitivele care îl folosesc.

Versiune îmbunătăţită a procesului de fabricaţie pe 16 nm folosit deja de companii ca Nvidia, Apple, MediaTek, HiSilicon, Spreadtrum şi Xilinx, implementarea pentru 12 nm ar putea fi pusă în aplicare fără schimbări majore în designul chip-urilor actuale, saltul de la 16 nm la 12 nm aducând un consum mai redus de energie şi frecvenţe de funcţionare mărite.