Ideal pentru dispozitive mobile, echipamente de reţea, sisteme server şi minarea de monede virtuale, procesul de fabricaţie 8nm LPP (low power plus) promite microprocesoare cu 10% mai eficiente şi 10% mai bine miniaturizate decât procesul de fabricaţie pe 10nm folosit până acum.
Într-o performanţă remarcabilă, Samsung a reuşit validarea procesului de fabricaţie 8nm LPF pentru producţie de masă cu 3 luni mai devreme decât era planificat. Perfecţionat cu sprijinul Qualcomm – principalul client pentru chip-uri pe 10nm, noul proces de fabricaţie 8nm LPF este implementat prin adaptarea facilităţilor de producţie existente şi poate fi aplicat cu uşurinţă următoarei generaţii de microprocesoare.
Potrivit dezvăluirilor făcute chiar de Samsung, Qualcomm este una dintre primele companii care va lansa chipseturi realizate folosind litografie pe 8nm.
Între timp, rivalul TSMC lucrează la procesul de fabricaţie pe 7nm EUV, mai eficient decât implementarea Samsung dar considerabil mai dificil de pus în practică. În locul tehnologiilor consacrate, TSMC a ales folosirea litografiei extreme ultraviolet (EUV) şi echipamente de ultimă generaţie care necesită o durată mai mare de cercetare şi perfecţionare.
Cel mai mare perdant al acestei curse este însă Intel, gigantul american neavând nici un chip lansat care să folosească procesul pe 10 nm, promisiunile făcute până acum menţionând anii 2018-2019. Dar până atunci, Samsung şi partenerul Qualcomm ar putea satura piaţa cu chip-uri bazate pe 8nm LPF şi livra primele produse 7nm EUV. Chiar dacă nu mai concurează direct cu Samsung în piaţa de procesoare mobile, un Intel aflat cu două generaţii în urmă în privinţa proceselor de fabricaţie ar putea deveni vulnerabil şi pe teren propriu, Qualcomm testând deja piaţa cu chipsetul Snapdragon 835, capabil să ruleze nativ Windows 10 şi aplicaţii x86.