Qualcomm lansează Snapdragon 215, un nou chipset mai puternic pentru telefoanele de 100 de dolari

Qualcomm a anunţat lansarea unui nou chipset pentru smartphone-uri, orientat de data aceasta către piaţa de dispozitive entry-level. Acesta poartă numele de Snapdragon 215 Mobile Platform şi promite să aducă câteva funcţii mai avansate pe cele mai ieftine telefoane de pe piaţă, cu suport pentru camere duale şi performanţă cu 50% faţă de generaţia precedentă, Snapdragon 212. Totodată, acesta este primul procesor entry-level de la Qualcomm care este realizat pe arhitectură pe 64 de biţi.

Snapdragon 215 face trecerea de la nucleele mai slabe Cortex-A7 la unele de medie. Astfel avem de a face cu patru nuclee Cortex-A53 la 1,3 GHz, cu un GPU Adreno 308, acelaşi care se găseşte şi în Snapdragon 425, un modem similar cu cel precedent, care oferă viteze LTE Cat4 de până la 150 Mbps download şi 50 Mbps upload şi suport pentru rezoluţii HD+ (1.560 x 720 pixeli). Camera foto poate fi de maximum 13 megapixeli în regim single-camera şi 8 megapixeli dual. Producătorii pot oferi şi opţiunea 13+13 megapixeli în cazul în care camerele funcţionează independent.

Alte beneficii ale noului chipset sunt suport pentru Wi-Fi 5 (802.11ac), dual-SIM, VoLTE, NFC şi HD Voice, cât şi încărcare rapidă prin QuickCharge 1.0, un standard mai vechi. În jocuri, Qualcomm spune că va fi cu 28% mai rapid decât modelul Snapdragon 212 şi că telefoanele în care va fi integrat vor fi cele cu preţuri între 70 şi 120 de dolari.

Aici vorbim despre dispozitive precum Nokia 1 sau Nokia 2, sau alte dispozitive care vin din fabrică echipate cu Android Go şi rulează în general aplicaţii „Lite”. Deja multe dintre acele modele funcţionau destul de bine având în vedere software-ul pe care îl aveau pre-instalat, iar cu acest upgrade ar trebui să ofere o experienţă mai bună de utilizare, chiar şi folosind aplicaţii „standard”, care rulează pe dispozitivele mai scumpe.

Lansarea primelor modele cu Snapragon 215 este aşteptată în această toamnă. Cel mai probabil vom afla noutăţi despre acestea în cadrul IFA din Berlin.