Qualcomm anunţă 3D Sonic Max, un senzor de amprentă de 17 ori mai mare decât unul obişnuit

Alături de noile chipset-uri Snapdragon 865 şi 765, Qualcomm a prezentat şi un nou senzor de amprentă ultrasonic: 3D Sonic Max. Acesta, din generaţia a doua, are o suprafaţă de 17 ori mai mare decât cel original folosit în premieră pe modelele Samsung Galaxy S10, promite viteză de deblocare cu mult îmbunătăţită şi chiar posibilitatea de a înregistra două degete simultan, pentru protecţie îmbunătăţită a datelor.

Senzorul 3D Sonic Max de la Qualcomm măsoară 30,6 x 19,2 mm şi poate ocupa cam o treime din display-ul unui smartphone obişnuit. Acesta va uşura astfel deblocarea telefoanelor care au senzori de amprentă sub display, întrucât nu va mai fi necesară poziţionarea degetului într-o poziţie fixă şi pe o suprafaţă mică. Practic, telefoanele care vor folosi un astfel de senzor de amprentă vor putea debloca telefonul printr-o atingere naturală în zona de jos a ecranului.

Una dintre funcţiile mai interesante ale lui 3D Sonic Max este să ofere posibilitatea de deblocare cu două degete simultan, fiind mai greu pentru cineva să îţi deblocheze telefonul în somn, de exemplu. Un alt avantaj faţă de generaţia precedentă, asigurat de suprafaţa mare de scanare este înregistrarea mult mai corectă şi mai completă a amprentei, deci mai puţine erori la deblocare, cât şi compatibilitatea cu protecţii de ecran. Chiar de curând, senzorii de amprentă de la Qualcomm de pe Samsung Galaxy S10 şi Note10 au fost criticaţi pentru că puteau fi deblocaţi de către oricine printr-o folie de protecţie.

Încă nu au fost anunţaţi şi parteneri pentru aceşti senzori de amprentă. Întrucât Samsung a fost singurul care a adoptat tehnologia ultrasonică pe Galaxy S10 şi Note10, am putea să presupunem că vor repeta acest lucru şi pe S11. Totuşi, după plângerile utilizatorilor, următoarea generaţie de dispozitive mobile de la Samsung ar putea adopta un senzor optic, conform zvonurilor.

De altfel, nu este tocmai clar când va fi acest senzor disponibil pentru parteneri şi cât costă. Producătorul chinez Vivo a prezentat un model de prototip de smartphone cu senzor optic de dimensiuni similare, însă a declarat că nu va putea integra o astfel de componentă într-un telefon de producţie, întrucât costul ar fi prea mare. Posibil ca soluţia Qualcomm să fie mai ieftină şi să primească un discount pentru cei care folosesc şi alte componente ale companiei pentru dezvoltarea telefoanelor, precum chipset-urile Snapdragon sau noile modem-uri 5G.