Dimensity 900 este noul chipset MediaTek pentru telefoane accesibile cu 5G

Dimensity 900 este succesorul direct pentru Dimensity 820, capabil să livreze performanțe superioare în condițiile unui consum de energie redus.

La fel ca seriile de top, Dimensity 1000 și Dimensity 1200, noul SoC 5G folosește procesul de fabricație pe 6nm livrat de TSMC.

Dezvoltat pentru telefoane de nivel mediu, Dimensity 900 vine cu procesor AI de a treia generație și GPU din seria ARM Mali-G68 MC4, cu suport pentru ecrane FullHD+ la 120Hz. Țintind o experiență optimă la vizionarea de conținut video, MediaTek a dezvoltat MiraVision HDR, o tehnologie care asigură optimizarea automată a contrastului, claritatea, luminozitatea, culorile și nivelul de gamma, corespunzător pentru condițiile de lumină ambiantă.

Profitând de procesul de fabricație cu 8% mai eficient în privința consumului de energie, decât cel pe 7nm folosit anterior, MediaTek a strecurat un CPU octa-core având patru nuclee Cortex-A78 (până la 2.5GHz) și alte patru nuclee Cortex-A55 (până la 2.0GHz) optimizate pentru folosirea eficientă a bateriei.

Pe partea de poze, MediaTek Dimensity 900 poate gestiona o cameră foto echipată cu un singur senzor de 108MP, sau doi senzori a câte 20MP fiecare, captând imagini la viteza de 30 fps. SoC-ul suportă filmare în modul 4K HDR, folosind compresie HEVC / H.264.  De asemenea, poate fi redat conținut video comprimat HEVC / H.264 / VP9. Pe lista capabilităților întră și funcția de conversie SDR la HDR pentru vizionarea clipurilor video, asigurată în timp real cu ajutorul procesorului AI din dotare.

Chipsetul Dimensity 900 poate fi configurat atât cu memorii RAM LPDDR4X, dar și alternativa mai performantă LPDDR5, alături de soluții UFS 3.1 pentru stocare internă de înaltă performanță. La partea de conectivitate avem suport Wi-Fi 6 (2 × 2 MIMO), Bluetooth v5.2, respectiv 5G cu suport VoNR (Voice over 5G New Radio).