Șeful Lenovo laudă performanța cipului Snapdragon 898 înainte de anunțul acestuia

Compania americană Qualcomm nu a anunțat încă noul său chipset high-end, mult așteptatul Snapdragon 898 (SM8450), însă deja directorul pentru China al diviziei de telefoane Lenovo, Chen Jin, vorbește despre performanțele acestui model. Acesta a publicat pe Weibo un mesaj în care laudă noul procesor în raport cu următorul smartphone de gaming al companiei, Lenovo Legion 3 Pro, care ar putea fi primul model confirmat cu acest hardware.

Lenovo Legion Duel 3 va integra chipset-ul Snapdragon 898

Mesajul lui Chen Jin laudă în special avansul tehnologic pe partea de procesare grafică, un aspect foarte important al oricărui dispozitiv de gaming:

„Următoarea generație de chipset-uri de top de la Qualcomm, 8450, merge deja foarte bine. Noul GPU high-end va fi cu mult îmbunătățit, iar Legion 3 Pro va fi unul dintre cele mai puternice telefoane de pe piață. Performanța lui 8450 nu ne surprinde însă. Având în vedere performanța procesorului 888, care poate fi văzută pe Legion 2 Pro, care este acum disponibil la prețuri mai mici, cu boxe stereo și sunet de calitate, pentru o experiență de gaming de top.”

Modelul Lenovo Legion Duel 2 (2 Pro în China), a fost lansat la începutul acestui an, echipat cu Snapdragon 888 și răcire activă folosind ventilatoare interne. Cel mai probabil, sistemul de răcire de pe acest model va fi păstrat și pe Duel 3. Având în vedere că următorul chipset de la Qualcomm este așteptat să treacă pe arhitectura de 4nm și că zvonurile spun că va oferi un aport de performanță de 20%, este posibil ca upgrade-ul pe un telefon de gaming să fie unul semnificativ, având la dispoziție răcire suplimentară.

Totuși, deja telefoanele de gaming sunt mult mai puternice decât ar avea nevoie, jocurile fiind de obicei dezvoltate pentru configurații mult mai slabe. Telefoanele de gaming de acest gen își vor păstra însă performanța ridicată pentru mai mult timp.

sursa: Weibo via Sparrow News