Chipsetul Snapdragon 8 Gen 1 ar putea fi produs și de TSMC, nu doar Samsung. Care sunt consecințele

Qualcomm ar putea muta o parte din producția vârfului de gamă Snapdragon 8 Gen 1 la rivalul TSMC, gigantul britanic creând astfel o plasă de siguranță pentru eventualitatea în care Samsung nu poate livra suficiente cip-uri.

Nemulțumirile pornesc de la faptul că actuala versiune a procesului de fabricație pe 4nm dezvoltat de Samsung are o rată de reușită mai degrabă dezamăgitoare, punând sub semnul întrebării capacitatea acestui furnizor de a livra suficiente cip-uri funcționale pentru echiparea următoarei generații de telefoane flagship. Ușor diferită, versiunea TSMC a procesului pe 4nm ar putea induce însă diferențe sesizabile în materie de performanță și eficiență a consumului de energie, însemnând că nu toate versiunile Snapdragon 8 Gen 1 vor fi pe picior de egalitate, obligând producătorul Qualcomm să recurgă la departajarea suplimentară (ex. versiune standard și Plus).

Qualcomm are o colaborare lungă atât cu Samsung, dar și TSMC. Primul a livrat generația Snapdragon 845 (anul 2018) folosind procesul de fabricație FinFET pe 10nm, TSMC continuând cu Snapdragon 855 și Snapdragon 855+, folosind un proces de fabricație pe 7nm. Același TSMC a livrat și popularul Snapdragon 865 / 865+, folosind o versiune avansată a nodului de fabricație pe 7nm.

Continuând cu tranziția la 4nm, implementarea TSMC pare să aibă un randament ceva mai bun decât a celor de la Samsung, returnând mai multe cip-uri funcționale pentru fiecare waffer produs. Problema este că Qualcomm nu este singurul client care „râvnește” la calitatea superioară a cip-urilor livrate de TSMC, Apple, MediaTek, AMD și NVIDIA fiind doar în capul listei de clienți TSMC, competiția foarte mare având consecințe inevitabile asupra tarifelor practicate și, implicit, asupra costurilor suportate de consumatori pentru gadgeturile preferate.