Designul multi-cip și nu miniaturizarea tehnologiei de fabricație va guverna de acum evoluția procesoarelor

Cu nume pompos, Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) alliance este o nouă organizație la care marii jucători din industria semiconductoarelor și-au anunțat deja participarea.

Abandonând strategia dezvoltării de cip-uri cât mai complexe de tip monolit și apoi valorificarea celor mai eficiente noduri de fabricație, producătorii de microprocesoare vor folosi de acum soluții de tip chiplet, punând mai multe cip-uri de siliciu în pachetul aceluiași procesor. Nu tocmai nouă, tehnologia a fost perfecționată deja de fabricanții de memorii DRAM și NAND, care suprapun sau alipesc memorii de înaltă performanță cu microprocesoare de înaltă performanță, precum chipseturi pentru smartphone și unități GPU pentru acceleratoare grafice de top.

Printre semnatarii noii alianțe, menite să stabilească o direcție clară pentru dezvoltarea viitoarelor generații de procesoare se numără giganții Intel și Samsung, fabricantul de semiconductoare  TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), AMD, Arm, Google, Meta, Microsoft și Qualcomm. Astfel, versiunea tehnologiei de fabricație va avea o importanță din ce în ce mai mică, contând în schimb alte inovații precum prezența unor chiplet-uri cu tehnologii noi și inovatoare, care împreună vor contribui la atingerea uni nivel de performanță prea costisitor sau chiar imposibil de obținut prin metode tradiționale.

Spre exemplu, în ultimii zeci de ani procesoarele pentru PC au constat practic într-un singur cip de siliciu care să integreze practic toate resursele logice. Deși procesarea efectivă se făcea doar pe o fracțiune din suprafața cip-ului respectiv, complexitatea designului în ansamblu a dus în cele din urmă costurile de fabricație la un nivel greu sustenabil, cip-urile tot mai mari devenind în schimb tot mai inefiente. Intel a fost primul care s-a lovit de acest zid, ajungând să lanseze procesoare care consumă și costă prea mult, netezind astfel drumul pentru AMD, care a lansat cu mare succes familia de procesoare Ryzen, primele soluții comerciale care au exploatat organizarea pe chiplet-uri, ca alternativă mai eficientă la designul monolit.

Câțiva ani mai târziu, întreaga industrie pare că a ajuns la aceeași concluzie, alianța Universal Chiplet Interconnect Express venind să netezească din nou drumul, permițând standardizarea și deschiderea multora dintre tehnologiile care fac posibilă dezvoltarea de procesoare organizate pe chiplets-uri, în ideea ca toți membrii alianței să aibă de câștigat, fie prin reducerea costurilor sau, în mod ideal, prin accelerarea progreselor pe partea de performanță și eficiență.

„Ne așteptăm ca noul consorțiu UCIe să promoveze un ecosistem de chiplets-uri vibrant”, a declarat Cheolmin Park, unul dintre vicepreședinții diviziei de memorii a Samsung Electronics, lăudând reușita noii alianțe.