MediaTek lansează Dimensity 1300, un chipset mai puternic pentru telefoane mid-range

Dimensity 1300 vine cu suport ray tracing pentru jocuri next-gen, rate de refresh până la 168 Hz și senzori foto de 200 MP.

Dacă Dimensity 1200 a venit în răspuns la fostul vârf de gamă Qualcomm, Snapdragon 865, Dimensity 1300 ar trebui să fie un echivalent pentru Snapdragon 870.

Noul SoC beneficiază de versiunea refresh a procesului de fabricație TSMC pe 6nm, dar și un CPU îmbunătățit cu nuclee Cortex-A78 (3Ghz+2.6 GHz) +  Cortex-A55 (2.0GHz). Nu lipsește nici modemul 5G, soluția aleasă oferind însă doar acces în rețele din banda sub-6Ghz (fără mmWave). Asta se traduce în viteze de transfer ceva mai mici, dar fără compromisuri în ce privește acoperirea oferită (tehnologia mmWave este una cu acoperire extrem de scurtă). Bonus, telefoanele bazate pe Dimensity 1300 vor avea suport dual SIM și în modul 5G.

Lista dotărilor este completată cu suport Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, HDR10+, decodare video 4K/60fps și AV1, plus un procesor AI dedicat. Acesta asigură funcții precum AI Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI Noise Reduction și AI SDR-to-HDR.
Accelerarea grafică este dată de un GPU din seria Arm Mali-G77 MC9. Deși nu este o cifră „rotundă” rata de refresh la 168Hz în modul FHD+ ar putea fi preluată de unii producători smartphone care aleg să „forțeze” ecranele proiectate pentru 144Hz. Rămâne de văzut cât de bune sunt rezultatele practice.

În ce privește suportul foto, rezoluția de 200MP este valabilă pentru un singur senzor optic, Dimensity 1300 suportând configurații dual-camera cu 32MP + 16MP. Măcar suportul pentru filmare nu exclude opțiunea 4K HDR.