Honor, brand de electronice care a revenit de curând în România, anunța la momentul relansării că are planuri mărețe pentru următoarele câteva luni. Compania a decis să nu aducă seria de smartphone-uri Honor 60 la noi în țară, întrucât aceasta era deja lansată de jumătate de an, iar în curând urmează să lanseze seria Honor 70. Aceasta debutează în China în viitorul apropiat, iar acum avem noi detalii despre hardware-ul intern al acestor modele, după ce am văzut deja imagini oficiale cu exteriorul acestora.
Seria Honor 70 va integra trei modele: un „standard”, un model Pro și un model care va tinde spre zona flagship, Pro+. Acestea vor fi bazate pe chipset-uri diferite, pentru fiecare prag de performanță în parte. Modelul standard va folosi noul chipset Snapdragon 7 Gen 1, în timp ce modelul Pro va face trecerea la Dimensity 8000 de la MediaTek. În cele din urmă, modelul Pro+ va folosi Dimensity 9000, un nou procesor flagship al producătorului taiwanez de cipuri.
Toate cele trei modele vor folosi ecrane OLED de la BOE, însă variantele Pro și Pro+ vor integra ceva în plus față de Honor 70 „standard”: vor folosi refresh rate variabil prin intermediul tehnologiei LTPO.
La capitolul camere foto, toate cele trei modele Honor 70 vor beneficia de senzorul Sony IMX800 de 54 megapixeli pentru camera principală, însă configurațiile vor fi în rest diferite. La fel se întâmplă și cu încărcarea. Varianta de bază va folosi un încărcător de 66W, în timp ce modelele superioare vor putea fi alimentate la 100W.
Aceste detalii au fost dezvăluite de companie înainte de lansare, ceea ce sugerează că vor mai fi câteva surprize păstrate pentru evenimentul oficial, care va avea loc pe data de 30 mai. Având în vedere lansările din trecut, ne așteptăm ca seria Honor 70 să ajungă în Europa peste câteva luni.
sursa: GSM Arena