Intel promite să depășească TSMC până în 2025, fabricând primele cipuri pe 1.8nm

Urmat de Samsung, TSMC este lider al pieței globale de semiconductoare și furnizor preferat de cipuri pentru Apple și alți jucători din industrie. În schimb, Intel rămas ani de-a rândul cu procese de fabricație pe 14nm și 10nm, recurgând la tactici de marketing vizând reetichetarea pe criterii de eficiență, raportat la soluțiile oferite de competiție.

Așa se face că gigantul american a trecut deja la Intel 7 (echivalent 7nm în interpretare Samsung sau TSMC), tehnologia de fabricație folosită cu procesoare Intel din familia Alder Lake, Raptor Lake și Sapphire Rapids având caracteristici de performanță și eficiență mai degrabă controversate. Următorul pas va fi Intel 4 (echivalent 4nm), divizia de semiconductoare a companiei rezervând această tehnologie pentru următoarea serie de procesoare Intel, cu nume de cod Meteor Lake. Tot așa și cu procesul de fabricație Intel 3, rezervat pentru seriile de procesoare Granite Rapids și Sierra Forest, optimizate pentru centre de date și nevoile clienților business.

În prima jumătate a anului viitor compania plănuiește să introducă procesul de fabricație Intel 20A (echivalent 2nm în interpretare Samsung sau TSMC), disponibil pentru procesoare și chipseturi high-end. Mai departe, procesul Intel 18A ar trebui să propulseze compania în fruntea competiției, tehnologia echivalentă 1.8nm fiind deja propusă spre a fi rezervată de clienți „cu greutate”.

Din păcate pentru companie, parcursul diviziei de semiconductoare nu a fost tocmai bun, rămânând de recâștigat încrederea pierdută odată cu eșecul propriei familii de procesoare pentru PC, dezavantajate de tehnologia de fabricație ineficientă.

Între timp, următoarea generație Snapdragon 8 Gen 4 pare că va fi livrată folosind procesul de fabricație Samsung pe 3nm, sud-coreenii beneficiind în mod direct pe urma vânzărilor de telefoane high-end prognozate pentru anii 2024-2025.