Ce rezervă viitorul pentru sistemele Ultrabook

Ecrane 3D Full HD, noi tipuri de senzori, interfaţă multitouch şi SSD ca dotări standard, alături de o nouă arhitectură de procesor special adaptată pentru formatul Ultrabook.

A treia generaţie de sisteme Ultrabook se apropie cu paşi mici, dar siguri, atacând pe mai multe fronturi o piaţă aflată în plină expansiune, luptând cot la cot cu gama tabletelor şi cea a telefoanelor inteligente. Chiar dacă informaţiile oficiale sunt încă puţine, surse din rangul producătorilor de componente şi subansamble ne pot contura o imagine destul de completă pentru cum vor arăta sistemele Ultrabook în viitorul nu foarte îndepărtat.

Cap de afiş pe lista noutăţilor este viitoarea gamă de procesoare Intel cu nucleu Haswell, create folosind acelaşi proces de fabricaţie pe 22 nm, dar cu numeroase modificări aduse la nivel de micro-arhitectură, din care vor rezulta performanţe îmbunătăţite pe partea de CPU şi GPU, obţinute cu un consum de energie similar sau mai mic decât în prezent. Ecranele rezervate pentru a treia generaţie de sisteme Ultrabook promit o şi mai bună calitate a imaginii, facilităţi pentru redare stereo 3D şi adoptarea ca standard a rezoluţiei 1920×1080 pixeli, renunţând definitiv la formatul HD 720p. Adoptarea unei rezoluţii mărite pentru ecran este posibilă fără a majora costurile de fabricaţie, graţie experienţei acumulate de producătorii cu ecranele realizate pentru piaţa smartphone. Mai mult decât atât, aceiaşi experienţă acumulată pe piaţa smartphone va duce în curând şi la standardizarea ecranelor multitouch, oferite inclusiv pentru modelele Ultrabook cu format clam-shell.

Mai departe, se discută despre echiparea sistemelor Ultrabook cu o întreagă paletă de senzori, ce îmbunătăţesc modul în care interacţionăm cu interfaţa Windows 8. Printre candidaţi se numără un sistem de recunoaştere facială şi sistem pentru recunoaşterea gesturilor (în stil Microsoft Kinect), ambele urmând să beneficieze de suport complet în Windows 8. Lista dotărilor de adăugat continuă cu accelerometru, compas digital şi alte tipuri de senzori folosite deja de mult timp la tablete şi telefoane inteligente.

Trăind sub o ameninţare permanentă cu procese costisitoare, partenerii hardware care iau parte la proiectarea viitoarei generaţii de sisteme Ultrabook îşi pun toate speranţele în Intel şi aşteaptă soluţii inovatoare pentru designul carcasei, care să poată fi implementate fără intra în conflict cu gigantul Apple. În prezent se vorbeşte despre două modificări importante pentru designul carcasei, imune la lovituri sub centură venite din partea Apple: prima ar fi un nou tip de balama durabilă (care uneşte cele două jumătăţi ale notebook-ului), iar a doua modificare afectează tipul de materiale folosite pentru construcţia carcasei. Intel a anunţat recent noi progrese în materie de design, ce permit construirea unor carcase din plastic la fel de rigide şi durabile precum cele din aluminiu, obţinute cu costuri mult diminuate.

Ultimele pe lista schimbărilor propuse de Intel sunt folosirea dispozitivelor SSD ca dotare obligatorie şi crearea unei baterii standardizate pentru toate sistemele Ultrabook, care să poată fi produsă în volum mare şi cu costuri mult diminuate.

Toate aceste modificări, aduse sub supravegherea atentă a Intel, vor ajunge la un punct final abia în decursul anului 2013, astfel că încă nu este cazul să entuziasmăm la idea unui nou val de sisteme Ultrabook, mai ales că şi generaţia actuală are multe calităţi interesante prin care să convingă.