Succesoare actualei generaţii de procesoare Broadwell-E pentru socket LGA2011 v3, familia Skylake-X face trecerea la un nou socket de procesor (LGA2066) şi chipseturi din gama 200-series, cu opţiuni lărgite pentru conectivitate.
Diferită de seria Kaby Lake pentru socket LGA1151, familia de procesoare Kaby Lake-X foloseşte tot platforma HEDT (high-end desktop) cu socket LGA2066, fiind prezentată ca alternativă mai puţin costisitoare la seria Kaby Lake-X. Acestea sund însă disponibile doar în variante quad-core, cu suport pentru memorii DDR4 în configuraţie dual-channel şi mai puţine canale de comunicaţie PCI Express disponibile.
În schimb, seria de procesoare Core i7 „Skylake-X” va oferi modele cu 6, 8 sau 10 nuclee, dispunând de până la 44 canale de comunicaţie PCI-Express 3.0 şi controller de memorie quad-channel.
La fel ca şi plăcile de bază pentru socket LGA2011 v3, noile modele compatibile cu procesoare Skylake-X şi Kaby Lake-X vin fără suport pentru interfaţă grafică integrată, oferind în schimb mai multe sloturi pentru module de memorie DDR4 şi lăţime de bandă crescută pentru periferice şi dispozitive de stocare.
Intel plănuieşte lansarea familiei de procesoare Core i7 „Skylake-X” pentru intervalul Q3-2017 (iulie-septembrie).