TSMC anunță planuri pentru microprocesoare pe 2nm, la o zi după ce Intel spunea că va ajunge din urmă competiția

TSMC, în prezent cel mai mare furnizor de semiconductoare din lume, anunță că va produce chip-uri pe 2nm începând cu anul 2023, utilizând facilitățile de producție aflate deja în prin proces de pregătire. Anunțul vine la scurt timp după ieșirea publică a rivalului Intel, în care acesta afirma că ar putea ajunge din urmă și chiar depăși TSMC, din punct de vedere al tehnologiilor de fabricație folosite, cândva în următorii patru ani.

De mult timp blocat la procesul de fabricație pe 14nm, Intel tocmai ce a anunțat noi planuri pentru redobândirea competitivității, e implică atât inovații pe segmentul tehnologiei de fabricare a semiconductoarelor, dar și o campanie de rebranding gândită să substituie etalonul nanometrilor ca și măsură a miniaturizării procesului de fabricație, cu ceva complet nou.

Dacă până acum, miniaturizarea procesului de fabricație a fost principala soluție pentru obținerea unor microprocesoare mai eficiente și mai puternice, prin îngrămădirea cât multor tranzistoare în aceeași dimensiune a pastilei de siliciu, se pare că soluția clasică nu mai este una de viitor.

Spre exemplu chipset-ul A14 utilizat cu telefoanele iPhone 12, proiectat de Apple și fabricat de TSMC, conține 11,8 miliarde de tranzistori.  Însă acesta nu este cu mult mai dens decât un chip Intel cu dimensiune similară, chiar dacă procesul de fabricație pe 5nm este teoretic cu mult mai avansat decât soluțiile Intel pe 10nm, sau 14 nm. Astfel, etichetarea TSMC a procesului de fabricație pe 3nm promis la scară comercială pentru anul 2023, sau cel de 2nm anunțat la scară experimentală, de o dată nu mai pare chiar atât de convingătoare.  Pe scurt măsurătoarea „oficială” face referire la dimensiunea celor mai mici elemente funcționale din pastila unui microprocesor, in mare parte ignorând amprenta transistorilor sau a traseelor electrice care constituie vasta majoritate a elementelor logice din schema unui microprocesor de ultimă generație.

Susținând aceste ambiții, TSMC anunță construirea celei mai avansate fabrici de semiconductoare până acum, în regiunea orașului taiwanez Hsinchu, Specializată în chip-uri pe 2nm, noua fabrica ar urma să fie construită începând cu anul 2022, instalarea echipamentelor de producție durând până în 2023. În mod separat, fabrica din Arizona a TSMC, așteptată să înceapă producția în 2024, va livra chip-uri din seriile A și M pentru produsele Apple.

Anunțul vine la doar o zi după ce Intel a recunoscut că a fost lăsat în urmă de TSMC, mai ales prin livrările de microprocesoare pentru produsele Apple, compania susținând că va recăpăta statutul de lider al pieței de semiconductoare, până cel târziu anul 2025.