AMD a anunțat la Computex în mod oficial seria de procesoare Ryzen 7000, cea care va face trecerea de la slot-ul AM4, pe care îl folosește încă de la debutul primei generații Ryzen, la noul AM5 LGA 1718. Această trecere vine cu adopția unor tehnologii noi, precum DDR5 și PCI-Express 5.0, dar și cu renunțarea la procesoarele cu pini în favoarea contactelor, așa cum am văzut pe procesoarele Intel de mai bine de 10 ani și pe modelele de server de la AMD din seriile Threadripper și EPYC.
Anunțul AMD nu este unul „final”. Acesta vorbește doar despre noutățile și avantajele noii platformei hardware, însă nu intră în detalii precum diverse modele de procesoare pe care le va lansa. De fapt, nu avem nici măcar o dată clară de lansare pentru noile cipuri.
Ryzen 7000, va fi prima serie de procesoare a companiei care va include noile nuclee Zen 4, construite pe nodul de 5nm în fabricile TSMC. Acesta va fi primul upgrade pentru procesoarele desktop AMD din ultimii doi ani, de la lansarea seriei 5000 din 2020, cu nuclee Zen 3. Procesoarele Ryzen 7000 vor folosi un design cu două „chiplet-uri”, așa cum am văzut și pe seriile anterioare, și promit îmbunătățiri de performanță semnificative.
În primul rând, fiecare nucleu va primi dublul memoriei L2 Cache față de generația anterioară, iar diferența în aplicații single-thread va fi de 15% între Ryzen 7000 și 5000. De asemenea, procesorul integrează accelerare AI pentru anumite sarcini. Pe lângă cele două chiplet-uri, care pot însuma în total până la 16 nuclee (8 pe fiecare chiplet), există și un nou cip pentru I/O.
Acesta este construit pe 6nm și include un cip grafic bazat pe arhitectura RDNA2. Acesta nu va fi unul performant, însă este prima dată când seria principală de procesoare AMD primește GPU integrat. Anterior doar modelele APU, mai ieftine și mai puțin performante beneficiau de asemenea capabilități. Apoi, acesta va fi cel care va face legătura între procesor și memorie și PCI-Express. Desigur, procesoarele noi vor fi compatibile cu DDR5 și PCI-Express 5.0.
Platforma AM5 va fi capabilă să ofere 170W pentru alimentare procesorului, deci ne așteptăm să scăpăm de alimentare separată din sursă pentru anumite modele. Acest lucru ar putea sugera și un TDP crescut, mai greu de răcit. Modelele de top vor putea oferi până la 24 de magistrale PCI Express, 5.0, 14 USB-uri „Super Speed” la 20 Gbps, Wi-Fi 6E și până la 4 port-uri HDMI sau DisplayPort. Slot-ul AM5 va fi disponibil alături de trei chipset-uri diferite, pentru trei segmente diferite de piață.
X670 Extreme este numele platformei entuziast, dedicată pentru cei care sunt pasionați de overclocking. Aceasta este și singura care va asigura acces la lane-uri PCI-Express atât pentru GPU, cât și pentru stocare. Modelul X670 „standard”, similar cu X570 din prezent, va oferi capabilități similare, însă producătorii vor avea libertatea de a folosi și alte versiuni PCI-Express pentru anumite port-uri de pe placa de bază. Nu este garantat că toate vor fi 5.0. În cazul platformei mainstream, B650, doar stocarea va fi pe format PCI-Express 5.0, în timp ce slot-urile pentru GPU vor rămâne pe 4.0.
Având în vedere că plăcile video din prezent nu oferă avantaje pe 4.0 decât în zona „enthusiast”, precum RTX 3090, iar plăci video PCI-Express 5.0 nici nu s-au lansat încă pe piață, această limitare nu pare să fie o problemă pentru platforma mainstream.
ASROCK, ASUS, Biostar, Gigabyte și MSI sunt primii parteneri confirmați care vor lansa plăci de bază pe platforma X670 Extreme, în seriile cele mai avansate: Taichi, Chrosshair, Vlakyrie, AORUS Extreme și MEG.
Lansarea seriei Ryzen 7000 este așteptată în toamnă, fără să știm o dată exactă. Important este acum că știm că lansarea vine în următoarele luni, ceea ce va face achiziția de procesoare din seria 5000 fie o afacere foarte bună, în cazul în care va scădea în preț, fie o alegere neinspirată, având în vedere adopția tehnologiilor noi și aportul important de performanță pe care îl promite noua serie.
sursa: AnandTech