Cum arată un scandal ˝Bendgate„ în variantă Intel: procesoare îndoite şi plăci de bază stricate

Procesoare care se deformează sub greutatea sistemului de răcire, deteriorând iremediabil placa de bază în care sunt instalate. Neplăcerile pot apărea imediat, sau după mutarea PC-ului dintr-un loc în altul, iar defecţiunile rezultate nu sunt obligatoriu acoperite de garanţie.

Începând cu noua familie de procesoare Sylake (Intel Core 6th gen), compania americană a redus grosimea substratului folosit pentru fixarea procesoarelor în socket-ul LGA-1151 al plăcii de bază, rezultatul fiind unul cu totul neaşteptat pentru inginerii Intel. Păstrând compatibilitatea cu vechile sisteme de răcire aftermarket, proiectate iniţial pentru plăci de bază cu socket LGA-1150 şi procesoarele mult mai rigide folosite cu acestea, noile procesoare Skylake sucombă sub presiunea exercitată de sistemul de prindere şi greutatea radiatorului.

În timp, sau chiar după un singur şoc mai puternic apărut în timpul transportului, contactele delicate din soclul plăcii de bază pot fi deformate iremediabil, remedierea defecţiunii sub garanţie putând respinsă cu uşurinţă pe motiv de manevrare necorespunzătoare din partea utilizatorului. Pentru ca paguba să fie totală, substratul procesoarelor buclucaşe rămâne deformat permanent, astfel că remontarea acestora într-o placă de bază nouă riscă să ducă la repetarea problemei.

Momentan, dintre marii producător de soluţii aftermarket pentru răcirea procesoarelor Intel doar Scythe a confirmat problemele semnalate, recomandând prudenţă la prinderea mecanismelor de fixare şi demontarea radiatorului înainte de transport. Alţi producători au pus la dispoziţia utilizatorilor în mod gratuit sisteme de prindere reproiectate pentru o forţă de apăsare asupra procesorului mai redusă.

Intre timp, reprezentanţii Intel au anunţat că investighează ceea ce ar putea fi o problemă cu ˝mai multe variabile„, precizând totodată că noul material de substrat folosit cu procesoarele pentru desktop din familia Skylake a fost proiectat pentru acelaşi nivel de presiune statică (25Kgf) ca şi materialul mai gros, folosit cu procesoarele din generaţia anterioară.