Sony Vaio TZ20 şi SZ6, notebook-uri ce utilizează HSDPA

Laptop-urile ultra-portabile au o căutare din ce în ce mai mare printre pasionaţii de gadgeturi, datorită dimensiunii lor reduse şi autonomiei considerabile de care se bucură.

Sony a pregătit două noi astfel de modele de laptop-uri, Vaio TZ20 şi SZ6, dotate şi cu tehnologie HSDPA. Cu alte cuvinte, acolo unde nu veţi avea acces la un spot Wi-fi, notebook-ul vi se va putea conecta la Internet prin HSDPA la viteza de 3,6 Mbps. Cum aşa? Simplu, pentru ca noua serie Vaio dispune de slot pentru cardul SIM. Software-ul va permite setarea lejeră a reţelei iar sistemul cu 2 antene interne folosit de Sony promite o creştere a calităţii semnalului GSM cu până la 20%, faţă de cel receptat de un telefon.

Sony Vaio TZ20 este urmaşul lui TZ11, al cărui review complet îl puteţi găsi şi pe go4it.ro. Echipat cu procesor Intel Core 2 Duo U7600, placă video Intel GMA 950, 2 Gb RAM şi HDD de 100 GB, micul notebook este construit din fibră de carbon, fapt ce permite utilizarea unui ecran LED cu o grosime de doar 4 mm, de 11.1″ în diagonală, în format 16:9 (rezoluţie de 1366 x 768 px). Toate acestea într-un gadget cu adevărat ultra portabil, ce cântăreşte doar 1,24 kg şi beneficiază de o baterie care nu te va lasă decât după aproape 7,5 ore de utlizare.

Sony Vaio SZ6 este fratele mai mare şi mai dotat, echipat cu procesor Intel Core 2 Duo T7700 (2,4 GHz), placă video Nvidia GeForce 8400M GS, HDD de 200 GB şi 2 GB RAM. Windows Vista nu va avea nici cea mai mică problemă în a rula pe acest notebook şi se va vedea cu siguranţă grozav pe ecranul de LED X-Black de 13,3″ în diagonală, cu rezoluţie WXGA. Îmbracat cu un costum confecţionat tot din fibră de carbon, Vaio SZ6 este durabil dar în acelaşi timp uşor, cu ale sale 1,79 kg în greutate.

Sistemul video hibrid, ce constă în utilizarea a două plăci video, permite atât atingerea unor performanţe grafice de vârf (cu Geforce-ul 8400M), dar şi folosirea notebook-ului într-un mod economic, ce îi asigură o autonomie de aproape 5 ore, prin intermediul unei plăci integrate de la Intel.

Ambele ultra-portabile vor fi disponibile pe piaţa europeană, însă detalii legate de preţuri şi data apariţiei sunt momentan neconcludente. Să ne aşteptăm însă la oferte interesante din partea operatorilor de telefonie mobilă…