TSMC a demonstrat prototipul unui nou procesor dual-core cu arhitectură ARM, capabil să funcţioneze la impresionanta frecvenţă de 3.1 GHz.
Cip-ul bazat pe nuclee ARM Cortex-A9, realizate folosind litografie pe 28 nm, este răcit folosind un banal cooler cu aer şi destinat folosirii împreună cu sisteme de tip laptop, livrate cu sistemul de operare Windows 8 RT (ediţia pentru dispozitive ARM).
Procesorul funcţionează în mod normal la frecvenţe mult mai reduse, de 1.5 – 2.0 GHz, pentru a conserva autonomia bateriei. Totuşi, atunci când aplicaţiile pe care le rulăm o impun, frecvenţa de funcţionare poate urca la peste 3 GHz, procesorul oferind un spor de performanţă deloc neglijabil.
Pe măsură ce procesul de fabricaţie pe 28 nm ajunge la maturitate, este posibil să întâlnim procesoare ARM capabile de asemenea salturi de performanţă şi în tablete high-end, sau unele modele smartphone.
Potrivit lui Cliff Hou, vicepreşedintele TSMC şi şef al diviziei de cercetare şi dezvoltare a TSMC, „la 3.1 GHz, acest procesor dual-core, creat folosind procesul de fabricaţie 28HPM (high performance mobile), este de două ori mai rapid decât versiunea pe 40nm, funcţionând în aceleaşi condiţii de temperatură şi consum”.
Prezentarea ţinută de ARM Holdings şi TSMC – cel mai mare producător independent de cip-uri semiconductoare din lume, este o adevărată demonstraţie de forţă în faţa Intel, o companie ce domină fără drept de apel piaţa calculatoarelor portabile. Cu ajutorul Windows 8, procesoarele ARM au un potenţial important de extindere în piaţa laptop-urilor low-cost, presupunând desigur că ediţia Windows 8 RT va reuşi cumva să se impună printre suratele cu arhitectură x86, mai flexibile şi cu o bază mult mai largă de aplicaţii compatibile.
Între timp, nici Intel nu a stat degeaba, arătând lumii prima generaţie de procesoare Atom Medfield, create folosind litografie pe 32 nm. Instalate la inima unor modele smartphone, acestea au demonstrat performanţe competitive şi o autonomie nesperat de bună pentru un procesor X86. Anul viitor, Intel plănuieşte migrarea procesoarelor Atom Medfield la procesul de fabricaţie pe 22 nm şi includerea tehnologiei 3D tri-gate, combinaţie ce va permite creşterea suplimentară frecvenţelor de funcţionare, fără sacrifica eficienţa energetică.