Apple, Qualcomm şi Huawei, pe cale să demareze producţia unei noi generaţii de chipseturi folosind procesul de fabricaţie pe 7nm

În timp ce producţia de chip-uri folosind procesul de fabricaţie pe 16nm şi 12 nm continuă să reprezinte principala sursă de venit pentru TSMC şi în luna martie, progresele tehnologice deschid alea pentru saltul la nodul de fabricaţie 7nm FinFET, mult superior din punct de vedere al eficienţei şi frecvenţelor de funcţionare atinse.

Pregătite pentru începerea producţiei de masă din cu luna iunie, liniile de fabricaţie 7nm FinFET sunt rezervate deja pentru comenzi de chipseturi destinate giganţilor Apple, Qualcomm şi Huawei, TSMC urmând să aibă monopol absolut în acest domeniu cel puţin pentru următoarele luni..

Simultan, TSMC va continua să livreze la un cost ceva mai redus şi chipseturi realizate folosind procesul de fabricaţie pe 12 nm, MediaTek având pregătit chipsetul Helio P60, care integrează facilităţi pentru accelerarea algoritmilor de inteligenţă artificială.

Din prima serie de chipseturi care beneficiază de procesul 7nm FinFET va face parte şi Snapdragon 855, succesorul chip-ului Spandragon 845 folosit cu telefoanele din seria Galaxy S9. Probabil, prima serie de dispozitive care beneficiază de noile chipseturi cu proces de fabricaţie pe 7nm vor fi lansate chiar în cursul acestui an, la timp pentru sezonul cumpărăturilor de iarnă.