Cum arată noul Zenfone 7 Pro, dezasamblat

Asus a creat pentru Zenfone 7 Pro un nou mecanism flip-up, care elimină nevoia pentru o a doua cameră foto la partea din față a telefonului. Dar cât de bine realizat este acest mecanism și cum arată Zenfone 7 Pro, dezasamblat.

Zenfone 7 Pro este unul dintre puținelele modele de telefoane care folosesc designul flip-up pentru implementarea unei camere foto retractabilă. Și predecesorul Zenfone 6 a folosit același principiu, însă noul model îmbunătățește mecanismul aflat la interior.

Zenfone 7 Pro, un telefon ușor de reparat

Astfel, dacă la Zenfone 6 motorașul pentru rotire automată se afla lângă modului camerei foto, Zenfone 7 în integrează în modulul acesteia. În mod evident, noul mecanism este mai compact, spațiul câștigat fiind valorificat prin includerea unui modul foto de tip triple-camera.

Totuși, constrângerile de spațiu nu au dispărut cu totul, spațiul ocupat de modulul camerei foto obligând inginerii Asus să vină cu soluții creative pentru acomodarea celorlalte componente electronice. La fel ca modelul anterior, Zenfone 7 Pro împarte placa electronică în două jumătăți suprapuse, spațiul dintre acestea fiind străbătut de două heatpipe-uri care preiau căldura degajată de chipset și etajul de alimentare. Circuitul de răcire se termină într-un element de forma unei bucăți de cupru, lipită în spatele ecranului folosind un adeziv termoconductor. Astfel șasiul metalic al carcasei și ecranul iau rolul de element radiant pentru disiparea căldurii.

Imediat sub capacul din sticlă aplicat pe spatele telefonului poate fi observat modulul de încărcare wireless, foarte ușor de extras, spre exemplu, dacă se dorește înlocuirea acumulatorului.

Exceptând porțiunile unde s-au folosit adezivi, dezasamblarea telefonului este relativ simplă, constând doar în extragerea șuruburilor și detașarea conectorilor tip „panglică”. Din păcate, adezivul menționat anterior și pasta termoconductoare aplicată în anumite zone fac dificilă curățarea și readucerea telefonului la starea inițială, existând posibilitatea ca telefonul reparat și asamblat necorespunzător să aibă ulterior probleme cu supraîncălzirea.