Cum arată un iPhone 12 dacă îl desfaci și care e principala diferență față de 11 Pro. FOTO

Știm destul de multe detalii despre design-ul exterior al lui iPhone 12. La interior însă, telefonul continuă să fie în mare parte o enigmă. Presupunem că vom avea de a face cu un nou procesor Apple A14 pe 5nm, dar nu știm exact cât de puternic va fi acesta. De asemenea, doar putem presupune că senzorii camerelor foto sau memoria RAM vor primi upgrade-uri. De curând însă a apărut prima fotografie cu ceea ce pare a fi placa de bază din iPhone 12. Iată cum se compară cu cea de pe modelele iPhone 11.

Design-ul intern iPhone 12 dezvăluie diferențe față de iPhone 11

O imagine cu placa de bază a ceea ce pare a fi o variantă de iPhone 12. Aceasta nu este nici pe departe varianta finală, însă design-ul său ar putea sugera că Apple va apela la un design mai tradițional. Noua carcasă mai subțire și cu design plat va permite integrarea tuturor componentelor pe o placă de bază în formă de L. Modelele iPhone 11 veneau cu o placă de bază dreptunghiulară. Nu se vede tocmai clar din fotografia disponibilă, însă există posibilitatea ca aceasta să fie din nou de tip „sandviș”. Practic, fiind realizată din două plăci suprapuse și lipite.

Se pot observa câteva cipuri, care nu oferă foarte multe detalii. Un cip samsung mare sugerează că avem de a face acolo cu memoria RAM au cu memoria NAND pentru stocare internă. Logo-ul Apple și inscripțiile de lângă acesta dezvăluie că placa de bază a fost dezvoltată cândva anul trecut, deci avem parte de un prototip, nicidecum de o versiune finalizată.

iPhone 12 este așteptat să intre în producție abia în următoarele câteva săptămâni. Apple va folosi fabricile TSMC pentru dezvoltarea procesoarelor A14 Bionic, pe noua litografie de 5nm. Acesta ar putea fi totodată unul dintre primele procesoare de acest gen care ajunge pe piață. Singurele companii care ar putea folosi acest proces de fabricație ar putea fi Qualcomm, Huawei și Samsung, care lucrează la noi procesoare pentru telefoanele din a doua parte a anului 2020.

iPhone 11 venea cu o placă de bază mai compactă

Este impresionant însă să vedem faptul că o mare parte din placa de bază este acoperită cu mici conectori. Aceste mufe fac legătura între componentele telefonului și placă. Aici se conectează separat camerele foto, bateria, diverși senzori, ecranul și port-ul USB. Acest lucru sugerează că cipurile importante sunt pe partea opusă a plăcii. De asemenea, acel pătrat mare și negru pare să fie un „scut” pentru procesor, care ajută atât la răcire, cât și la blocarea undelor radio care ar putea interfera cu procesorul în funcționare.

(via Twitter)