Cum plănuiește Huawei să ocolească interdicțiile comerciale impuse de SUA

Huawei pare că abandonează orice speranțe de a mai scăpa de interdicțiile comerciale impuse de SUA, compania pregătind în schimb un plan foarte costisitor de salvare a business-ului, dar care se potrivește perfect cu ambițiile Chinei de a-și asigura independență tehnologică totală față de națiunile occidentale.

Probabil, vizând aprovizionarea și altor producători asiatici de electronice, Huawei plănuiește dezvoltarea unei fabrici de microprocesoare în regiunea Shanghai. Spre deosebire de TSMC și alți furnizori de semiconductoare la care Huawei și-a văzut accesul blocat, noua fabrică va fi creată de la zero folosind tehnologii, echipamente și software exclusiv de proveniență locală, blocând astfel orice pretenții pe criterii legale din partea SUA.

Huawei a avea în subordine o fabrică de semiconductoare dezvoltată fără tehnologii americane

Sancțiunile administrației Trump interzic oricărei companii să utilizeze software sau echipamente din SUA pentru a vinde cipuri către Huawei fără o licență obținută de la Departamentul de Comerț. Fabrica de cipuri planificată de Huawei nu ar folosi deloc tehnologii americane, raportează publicația Financial Times, ceea ce îi va permite să-și asigure aprovizionarea pentru afacerea sa principală de infrastructură de telecomunicații.

Tot a evita complicații de ordin legal, Huawei nu va administra noua fabrică în mod direc, desemnând pentru asta partenerul Shanghai IC R&D Center, o companie specializată în dezvoltarea de tehnologii semiconductoare, sprijinită masiv de Guvernul Chinez.

Totuși, planul este unul pe termen lung, noua fabrică având șanse minime să redea în timp util competitivitatea Huawei pe segmentul produselor smartphone. În primă etapă, Huawei se va putea aproviziona doar cu chip-uri realizate folosind un proces de fabricație pe 45nm, pe care liderii industriei au început să-l folosească acum 15 ani. Însă asta ar putea fi suficient pentru reluarea producției de echipamente pentru telecomunicații și alte dispozitive low-power care nu au nevoie de puterea și eficiența unui nod de fabricație mai recent. A doua etapă va începe spre finalul anului 2021, echipamente mai avansate livrând și chip-uri pe 28nm, utile pentru dispozitive mai avansate precum Smart TV-uri și gadget-uri din sfera IoT.

Calendarul trasat până în anul 2022 are ca țel final livrarea de microprocesoare folosind un proces de fabricație pe 20nm, suficient pentru majoritatea echipamentelor moderne de comunicații, inclusiv cele 5G.

Probabil că în niciuna din etapele sale, planul gândit împreună cu autoritățile chineze nu poate salva divizia Mobile a Huawei, miza reală fiind salvarea business-ului cu echipamente de telecomunicații.

De altfel, Huawei a confirmat încă din luna august că nu va mai putea produce noi chipseturi din seria Kirin după data de 15 septembrie, epuizarea stocurilor rămase însemnând practic oprirea activității ca și producător smartphone.