Deși este partener la gama high-end, Samsung ratează contractul pentru fabricarea Snapdragon 7+ Gen 1

Deși este partener Qualcomm pentru versiunea „for Galaxy” de SD 8 Gen 2, Samsung pierde în fața rivalului TSMC inclusiv comenzile pentru Snapdragon 7+ Gen 1, chipsetul anticipat să echipeze majoritatea telefoanelor mid-range de nouă generație.

Nu este prima dată când Qualcomm schimbă în mod neașteptat fabricanții de semiconductoare, producătorul de chipseturi pivotând adesea între cei doi mari jucători, Samsung și TSMC. Însă de data asta nu rămâne loc de interpretări, Qualcomm selectând TSMC ca și fabricant principal de chipseturi atât la gama high-end, cât și pentru soluțiile de nivel mediu, teoretic, mai puțin exigente în privința eficienței metodelor de fabricație.

La sursa controverselor se află nodul de fabricație pe 4nm LPE, interpretarea TSMC fiind considerată atractivă pentru livrarea chipsetului Snapdragon 7+ Gen 1. Asta după ce, generația non-Plus a fost livrată de Samsung.

Chiar și fără informații „pe surse”, este destul de evident că Samsung nu a reușit să țină ritmul cu așteptările industriei, livrând în timp util o versiune optimizată a procesului de fabricație pe 4nm. Așa că, rivalul TSMC a luat inițiativa.

Potrivit listei preliminare cu specificații, Snapdragon 7+ Gen 1 vine în configurație octa-core cu un nucleu principal Cortex-X2, capabil să atingă frecvența de 2.92GHz. Nivelul mediu de performanță este asigurat cu trei nuclee Cortex-A710 la 2.5GHz, în timp ce aplicațiile de fundal și conservarea bateriei este lăsată în seama a patru nuclee Cortex-A510, cu frecvență de 1.8GHz. Abilitățile pentru gaming sunt delegate unui GPU Adreno 725 cu frecvență de 580MHz, optimizat mai degrabă pentru eficiență.

Potrivit testelor de performanță neoficiale, chipsetul Snapdragon 7+ Gen 1 obține 1232 puncte în testul Geekbench single-core, respectiv, 4095 în cel multi-core.

Anterior, surse din industrie ar fi dezvăluit că rata de succes a tehnologiei de fabricație Samsung pe 4nm este la un nivel dezamăgitor, doar 35% dintre cip-urile extrase de pe discurile de siliciu funcționând la parametrii suficient de buni pentru a putea fi livrate clienților.

Spre comparație, rata de succes obținută de TSMC pentru versiunea sa a nodului de fabricație pe 4 nm este considerată a fi de peste 70%, de două ori peste cea a Samsung. Astfel, este plauzibil ca Samsung să poată acomoda numărul de chipseturi comandat Qualcomm, forțând selectarea altui furnizor.