Huawei ar putea relansa familia de chipseturi Kirin cu ajutorul unui fabricant chinez de semiconductoare

Fentând interdicțiile economice impuse de SUA, Huawei încearcă să relanseze familia de chipseturi Kirin folosind un proces de fabricație inferior, asigurat de un producător local de semiconductoare.

După ce a pierdut accesul la TSMC în anul 2020, divizia de chipseturi HiSilicon și-a văzut activitatea blocată, Huawei rămânând doar cu stocurile de cipuri comandate anterior, care nu puteau acoperi necesarul pe termen lung. Între timp, Huawei a găsit o portiță pentru ocolirea interdicțiilor legate în primul rând de folosirea tehnologiilor 5G brevetate de companii americane, comandând versiuni 4G ale cipurilor Qualcomm de nouă generație În mod predictibil, oferta unor telefoane cu performanțe „ciuntite” nu este bine primită de consumatori, majoritatea optând pentru soluțiile fără compromisuri oferite de alți producători smartphone.

Punând lucrurile în perspectivă, ultimul cip Kirin produs de Huawei a fost Kirin 9000, primul din serie cu modem 5G integrat și proces de fabricație pe 5nm, asigurat de TSMC. De aici, noul „început” pregătit împreună cu SMIC, singurul fabricant de semiconductoare din China suficient de avansat pentru a putea fi luat în considerare, are ca punct de pornire un proces de fabricație pe 14 nm întâlnit prima dată în anul 2014.

Potrivit informațiilor obținute pe surse, Huawei speră să adreseze limitările procesului de fabricație depășit recurgând la un design inovator. În loc de o singură pastilă de siliciu, viitoarele cipseturi Kirin ar urma să fie alcătuite din două sau mai multe cipuri suprapuse, interconectate pe verticală. Tehnologia folosită deja de AMD cu familia de procesoare Ryzen X3D este beneficii pe partea reducerii consumului de energie și optimizarea performanțelor, însă poate fi costisitoare.

Am putea presupune că Huawei va include modemul 5G sub forma unui cip suprapus, evitând astfel obținerea unui chipset prea mare și ineficient pentru a funcționa într-un smartphone. În schimb, este greu de crezut că Huawei va putea livra cu nodul de fabricație pe 14nm performanțe competitive chipseturilor pe 5nm sau 4nm, inițiativa părând mai degrabă țintită spre gama de telefoane mid-range sau low-cost.

Potrivit zvonurilor, viitorul chipset Kirin va avea o configurație cu CPU octa-core în aranjament 2x Cortex-X3 prime + 2x Cortex-A715 + 4x Cortex-A510, respectiv, GPU Arm Immortalis-G715 MC16.

O a doua variantă de chipset ar avea o configurație cu CPU octa-core în aranjament 2x Cortex-X1 + 3x Cortex-A78 + 3x Cortex-A55 și GPU Arm Mali G710 MC10/6.

Trei la număr, noile chipseturi ar urma să aibă denumirile Kirin 720, Kirin 830 și Kirin 9100. Primele două ar putea fi anunțate în a doua jumătate a acestui an, iar ultimul ar putea fi soluția rezervată pentru viitorul flaghip Huawei P70, așteptat pentru lansare la începutul anului viitor.

Oficial, SMIC referă soluția sa bazată pe cipuri suprapuse drept N+2 (7nm), sugerând performanțe comparabile unui cip pe 7nm veritabil. În realitate, cipurile astfel împachetate folosesc o versiune a nodului de 14nm optimizată pentru reducerea consumului de energie, în speranța de evita supraîncălzirea sau drenarea accelerată a bateriei.