După Huawei, se pare că și Xiaomi intră în cursa pentru primul telefon triplu pliabil

În lumea în continuă evoluție a tehnologiei mobile, smartphone-urile pliabile au reprezentat un salt important în inovație. Se pare că următorul pas în această direcție este reprezentat de dispozitivele triplu pliabile. Xiaomi se pregătește să intre în această cursă alături de gigantul tech Huawei.

Conform unui tipster credibil din industrie, Smart Pikachu de pe Weibo, Xiaomi se află în stadii avansate de dezvoltare a unui smartphone cu triplă pliere. Acest dispozitiv inovativ ar urma să facă parte din seria Mix a companiei.

Când ar putea debuta telefonul

Deși nu există încă niciun fel de informație oficială despre acest proiect, zvonurile sugerează că am putea vedea cel puțin un prototip al acestui dispozitiv în februarie 2025, cu ocazia Mobile World Congress. Evenimentul anual este recunoscut ca fiind una dintre cele mai importante platforme pentru prezentarea noilor tehnologii în domeniul comunicațiilor mobile.

Un telefon cu triplă pliere oferă avantajul unei flexibilități sporite în utilizare. Atunci când este complet desfășurat, dispozitivul poate oferi o suprafață de afișare de aproximativ 10 inci. Când este pliat, el reușește să păstreze dimensiunile compacte ale unui telefon inteligent obișnuit.

Competiție directă cu Huawei

Huawei a anunțat deja că va lansa propriul său dispozitiv triplu pliabil luna viitoare. Se așteaptă ca acesta să fie disponibil inițial doar în China și în cantități limitate, ca parte a unei faze extinse de testare.

De cealaltă parte, Xiaomi are deja experiență în domeniul telefoanelor inteligente pliabile. Compania a lansat recent Mix Flip, primul său pliabil de tip clamshell, dar și Mix Fold 4, al patrulea său pliabil orizontal.

Aceste două lansări fac puțin probabilă o prezentare oficială a dispozitivului cu triplă pliere în viitorul apropiat.

Ce specificații ar putea avea noul telefon

Se așteaptă ca viitorul dispozitiv să încorporeze cele mai recente inovații ale companiei, inclusiv sistemul de operare HyperOS 2.0. Se anticipează că va fi echipat și cu un procesor flagship Snapdragon, plus un set de camere dezvoltat în colaborare cu popularul brand german Leica.

În timp ce detaliile exacte legate de noile telefoane rămân deocamdată necunoscute, este clar că smartphone-urile cu triplă pliere oferite de Huawei și Xiaomi reprezintă următoarea frontieră în evoluția dispozitivelor mobile.

Sursa: GSMArena