Puternicul nucleu de procesare Cortex-A57 a început să fie implementat din a doua jumătate a anului trecut şi va fi principalul produs al companiei în acest an, însă ARM lucrează deja la vârful de gamă din 2016: Cortex-A72. Împreună cu acest nou nucleu de procesare, compania a anunţat un nou nucleu de procesare grafică şi un nou cip de control pentru arhitectura big.LITTLE, toate promiţând nu doar performanţe mai bune, ci şi o eficienţă energetică superioară.
În acest moment, compania nu a dezvăluit foarte multe detalii tehnice despre viitorul nucleu de procesare Cortex-A72, acestea urmând să fie prezentate pe larg în cursul lunilor care vor urma. ARM afirmă însă că noua sa soluţie va fi de 3,5 ori mai rapidă decât cunoscutul nucleu pe 32 de biţi Cortex-A15 şi aproape de două ori mai rapidă decât actualul nucleu pe 64 de biţi Cortex-A57.
Urmând să fie fabricat într-un proces tehnologic pe 16 nanometri, Cortex-A72 promite totodată că va avea o eficienţă energetică drastic îmbunătăţită, viitorul nucleu ARM urmând să consume doar un sfert din energia cerută de Cortex-A15 în aceleaşi condiţii de sarcină. Mai mult, Cortex-A72 va oferi suplimentar încă o reducere de 40-60 de procente în cazul implementărilor big.LITTLE. În condiţiile în care terminalele mobile oferă din ce în ce mai multă putere hardware dar arareori reuşesc să ne satisfacă atunci când vine vorba de autonomie, această reducere impresionantă a consumului este mai mult decât bine venită, însă rămâne de văzut cât de bine va fi şi onorată.
În acest moment, ARM nu a anunţat dacă nucleul de procesare Cortex-A72 va fi însoţit de o versiune cu putere mai redusă şi eficienţă energetică mai bună, planşele care vorbesc despre big.LITTLE arâtându-ne că acesta va putea fi combinat tot cu actuala solutie Cortex-A53.
Anunţată în luna octombrie a anului trecut, familia de nuclee grafice Mali-T800 s-a îmbogăţit acum cu un model de vârf: T880. Noua soluţie va oferi o scalabilitate mult mai bună care va permite implementări cu până la 16 nuclee, o eficientă energetică îmbunătăţită cu 40 de procente şi performanţe îmbunătăţite cu 80 de procente faţă de generaţia anterioară Mali-T700, suport pentru rezoluţii 4K cu protecţie TrustZone, suport pentru spatii de culoare YUV pe 10 biţi şi algoritmi superiori pentru compresia memoriei-tampon video.
ARM Mali-T880 va oferi compatibilitate cu platformele software Direct3D 11.1, OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 şi Android Extension Pack, extensia din Android 5.0 Lollipop care aduce suport îmbunătăţit pentru Tesselation, compresia texturilor şi unităţi de procesare a geometriei.
În final, ARM a anunţat actualizarea cipului care permite interconectarea nucleelor implementărilor big.LITTLE. Noul CoreLink CCI-500 promite o lăţime de bandă dublă care va fi capabilă să facă faţă procesării video 4K, un cache cu algoritmi superiori care vor reduce risipa de lăţime de bandă şi vor îmbunătăţi performanţele memorie cu 30 de procente, o eficienţă energetică superioară (deja menţionată anterior odată cu Cortex-A72) şi o interfaţă cu memoria care permite implementări cu o lăţime de bandă de 128 de biţi.
ARM nu a dezvăluit când vom vedea primele implementări ale acestor trei noi produse hardware, afirmând doar că acestea fac parte din oferta pentru 2016. În acest moment, partenerii interesaţi anunţaţi oficial sunt MediaTek, HiSilicon şi Rockchip.