MediaTek anunță Dimensity 9000, cu 35% mai rapid decât Snapdragon 888

Dimensity 9000 folosește procesul de fabricație pe 4nm și este primul SoC cu nuclee ARM Cortex-X2 de înaltă performanță, respectiv memorie RAM LPDDR5X.

Dacă MediaTek reușește să-l livreze în timp util, acesta va fi primul chipset realizat folosind procesul de fabricație pe 4nm dezvoltat de TSMC. MediaTek spune că Dimensity 9000 va oferi un salt de performanță de peste 35% față de cipurile Android Flagship din generația actuală (ex. Snapdragon 888), respectiv o eficiență cu peste 37% mai bună. Ce-i drept, nici TSMC și nici MediaTek nu spun că ambele avantaje pot fi obținute simultan. Mai degrabă, producătorii de chipseturi au de ales între reducerea consumului de energie și maximizarea performanțelor, MediaTek alegând cu siguranță a doua variantă.

Ingredient esențial pentru livrarea performanțelor promise, nucleul Cortex-X2 bazat pe arhitectura Armv9 este capabil să livreze un salt de performanță de 16% comparativ cu versiunea anterioară X1, rulând cu frecvențe de funcționare similare și același proces de fabricație. Potrivit dezvoltatorului ARM, nucleul Cortex-X2 poate livra perfpormanțe single-thread cu până la 40% mai mari decât un procesor convențional pentru laptop (ex. Intel i5-1135G7 cu TDP de 15W).

În cazul de față, vorbim despre o implementare pentru smartphone cu un singur nucleu Cortex-X2 tactat la 3.05GHz, ajutat cu alte trei nuclee Cortex-A710 cu frecvență 2.85GHz și patru nuclee Cortex-A510 la 1.8GHz, optimizate pentru folosirea eficientă a bateriei. Esențială pentru maximizarea performanțelor, memoria RAM este de tip LPDDR5X (folosită în premieră cu un chipset pentru smartphone), în configurație quad-channel cu viteze de până la 7500Mbps.

Accelerarea grafică este asigurată cu un GPU Mali-G710, de asemenea beneficiar al memoriei RAM mai rapide. Potrivit datelor furnizate de MediaTek, noul GPU este cu 35% mai rapid, respectiv cu până la 60% mai eficient în privința consumului de energie decât soluțiile întâlnite la actuala generație de telefoane flagship. De asemenea, acesta este primul GPU cu suport ray Tracing prin API-ul Vulkan.

Unitatea de procesare AI (APU) de a 5-a generație este de 4 ori mai eficientă din punct de vedere al consumului de energie decât soluțiile anterioare, cu beneficii multiple în ce privește optimizarea performanțelor foto cu ajutorul AI, jocuri de mobil, aplicații multimedia și multe altele. Potrivit MediaTek, noul procesor AI depășește procesorul Tensor SoC de pe telefoanele Google Pixel 6. în ETHZ Ai Benchmark.

Imagiq790 ISP pe 18 biți cu HDR este primul din lume care acceptă senzori de 320MP. Permite configurații triple-camera cu senzori de 32+32+32MP, respectiv înregistrarea simultană de videoclipuri 4K HDR folosind toate cele trei camere. Are viteze de procesare de până la 9 gigapixeli pe secundă, de două ori mai bune decât Dimensity 1200. În comparație, Qualcomm Snapdragon 888 acceptă 2,7GPixel/s. De asemenea, este prezent și un mod de noapte video numit „Super Night Video Recording”.

Modemul suportă viteze de descărcare de până la 7 Gbps folosind rețele 5G de tip Sub-6 GHz, însă nu  oferă suport și pentru spectrul mmWave. Pe lângă Bluetooth 5.3, noul SoC mai oferă suport Wi-Fi 6E 2×2 (BW160), Wireless Stereo Audio și Beidou III-B1C GNSS.