MediaTek lansează Dimensity 920 și 810 cu 5G, pentru telefoane low-cost cu Android

Dimensity 920 este versiunea mai rapidă a lui Dimensity 900 lansată la începutul acestei veri. Împreună cu versiunea și mai accesibilă Dimensity 810, noile soluții MediaTek aduc performanțe competitive și conectivitate 5G pentru noua generație de telefoane low-cost cu Android.

La fel ca seriile de top, Dimensity 1000 și Dimensity 1200, noul SoC 5G folosește procesul de fabricație pe 6nm livrat de TSMC.

Dezvoltat pentru telefoane de nivel mediu, Dimensity 920 vine cu procesor AI de a treia generație și GPU din seria ARM Mali-G68 MC4, cu suport pentru ecrane FullHD+ la 120Hz. Țintind o experiență optimă la vizionarea de conținut video, MediaTek a dezvoltat MiraVision HDR, o tehnologie care asigură optimizarea automată a contrastului, claritatea, luminozitatea, culorile și nivelul de gamma, corespunzător pentru condițiile de lumină ambiantă.

Profitând de procesul de fabricație mai eficient în privința consumului de energie, decât cel pe 7nm folosit anterior, MediaTek a strecurat un CPU octa-core având patru nuclee Cortex-A78 (până la 2.5GHz) și alte patru nuclee Cortex-A55 (până la 2.0GHz) optimizate pentru folosirea eficientă a bateriei.

Pe partea de poze, MediaTek Dimensity 920 poate gestiona o cameră foto echipată cu un singur senzor de 108MP, sau doi senzori a câte 20MP fiecare, captând imagini la viteza de 30 fps. SoC-ul suportă filmare în modul 4K HDR, folosind compresie HEVC / H.264.  De asemenea, poate fi redat conținut video comprimat HEVC / H.264 / VP9. Pe lista capabilităților întră și funcția de conversie SDR la HDR pentru vizionarea clipurilor video, asigurată în timp real cu ajutorul procesorului AI din dotare.

Chipsetul Dimensity 920 poate fi configurat atât cu memorii RAM LPDDR4X, dar și alternativa mai performantă LPDDR5, alături de soluții UFS 3.1 pentru stocare internă de înaltă performanță. La partea de conectivitate avem suport Wi-Fi 6 (2 × 2 MIMO), Bluetooth v5.2, respectiv 5G cu suport VoNR (Voice over 5G New Radio).

Dimensity 810 folosește același proces de fabricație pe 6nm dezvoltat de TSMC, dispune de suport 5G dual stand-by (până la două cartele SIM) și un CPU octa-core format din patru nuclee Cortex-A76 (până la 2.4GHz) și alte patru nuclee Cortex-A55 optimizate pentru folosirea eficientă a bateriei. Performanțele în jocuri de Android sunt date de un GPU din seria Mali-G57 MC2. Interfața cu memoria suportă chip-uri RAM LPDDR4x, respectiv soluții de stocare NAND Flash bazate pe formatul UFS 2.2.

Atât Dimensity 920, cât și versiunea mai accesibilă Dimensity 810, sunt așteptate începând cu trimestrul Q3-2021, echipând următoarea generație de telefoane low-cost cu 5G.