La mai puţin de două luni după dezvăluirea modelului P70, MediaTek lansează succesorul Helio P90, realizat folosind procesul de fabricaţie pe 12 nm şi echipat cu funcţii avansate pentru accelerare AI.
Ajutat de îmbunătăţirile aduse pe partea consumului de energie, permise de folosirea procesului de fabricaţie 12nm FinFET dezvoltat de TSMC, noul chip Helio P90 livrează un CPU octa-core mai puternic decât la modelul P70, GPU mai rapid şi procesor de imagine cu suport inclusiv pentru noua generaţie de camere foto cu rezoluţie 48MP.
Iar dacă folosirea unui senzor foto de 48MP cu telefoane mid-range este puţin probabilă, noul chipset are şi alte atuuri de partea sa, cum ar fi suport pentru filmare slow-mo la viteza de 480 fps şi procesarea imaginilor asistată cu tehnologii AI, pentru rezultate mai bune în condiţii de lumină slabă.
Ajutat cu un GPU din seria PowerVR GM9446, Helio P90 oferă performanţe cu 15% mai mari în aplicaţii 3D, decât seria Helio P60 şi P70. În plus, noul chip suportă rutine de accelerare AI create folosind folosi API-uri software larg răspândite ca TensorFlow, TF Lite, Caffe şi Caffe2, fapt ce înlesneşte adaptarea serviciilor şi aplicaţiilor create pentru alte platforme.
Pe partea de conectivitate, dispozitivele motorizate de chip-ul Helio P90 vor suporta conexiuni 4G LTE la viteze Cat 12 în modul 4×4 MIMO, conexiuni dual 4G VoLTE, conexiuni Bluetooth 5.0 şi Wi-FI AC.
Noul chipset vine cu suport Google Lens şi ARCore, cât şi a doua generaţie a nucleului MediaTek APU pentru procesare AI. Comandat deja la partenerul TSMC, noul chip ar trebui să-şi facă apariţia în produse comerciale chiar din prima jumătate a anului 2019.