Mediatek pare să devanseze Samsung și Qualcomm, anunțând primul chipset pe 3nm

După mulți ani în care a luat rolul furnizorului de soluții low-cost, Mediatek vine cu un anunț surpriză, compania susținând că a dezvoltat primul chipset pe 3nm pentru telefoane-flagship, înaintea rivalilor Qualcomm și Samsung.

Responsabil doar cu partea de proiectare, MediaTek va fabrica chipsetul cu nume neprecizat cu ajutorul partenerului TSMC, folosind aceleași tehnologii de fabricație pe care se bazează și alte nume grele din industria smarpthone, precum Apple. Altfel spus, disponibilitatea noului chipset Dimensity pe 3nm va constrânsă de capacitatea de fabricație contractată de MediaTek, fabricile TSMC fiind deja saturate cu comenzi pentru chipseturi iPhone și alte dispozitive de top.

Apărând mai mult ca un exercițiu de marketing, anunțul MediaTek nu produce efecte în viitorul imediat, primul chipset Dimensity pe 3nm intrând în fabricație la începutul anului viitor, primele dispozitive bazate pe acesta luând drumul magazinelor abia după jumătatea lui 2024.

Cât despre avantajele oferite, MediaTek susține că noile cipuri pe 3nm vor avea performanțe cu până la 18% mai mari, în condițiile unui consum de energie similar chipseturilor actuale. Alternativ, este posibilă obținerea unui consum de energie cu 32% mai mic, păstrând un nivel de performanță comparabil actualei generații de cipuri pe 5nm. Mai important, procesul de fabricație pe 3 nm al TSMC permite creșterea cu până la 60% a densității microprocesoarelor realizate. Astfel, saltul de eficiență în combinație cu noile nuclee CPU și GPU dezvoltate de ARM ar putea multiplica saltul de performanță oferit.

În timp ce MediaTek este prima companie care anunță un chipset 3 nm, Apple va fi cel mai probabil cel care livrează o astfel de soluție în produse retail, seria iPhone 15 fiind așteptată peste doar câteva zile în echipare cu un chipset Apple A17 pe 3 nm.