Qualcomm lansează chipseturi compatibile Quick Charge 3.0 – încarcă telefonul la 80% capacitate în 35 minute

Qualcomm este pe cale să lanseze noi chipseturi pentru telefoane mid-range şi high-end, oferind viteze crescute prin conexiuni LTE şi optimizări pentru reducerea timpului de aşteptare la încărcarea acumulatorului.

Numit Quick Charge 3.0, noul set de tehnologii permite comunicarea directă între telefonul mobil şi adaptorul de alimentare, optimizând curentul livrat pentru a creşte în condiţii de siguranţă viteza de încărcare a bateriei. Potrivit companiei, telefoanele compatibile Quick Charge 3.0 pot recupera pânp la 80% din capacitatea bateriei în doar 35 minute.

Comparat standardului Quick Charge 2.0, versiunea 3.0 creşte viteza de încărcare cu până la 27% şi reduce pierderile de energie radiată sub formă de căldură cu 45%. Astfel, încărcătoarele portabile compatibile Quick Charge 3.0 vor putea oferi mai multe cicluri de încărcare pentru aceeaşi capacitate a bateriei.

Iniţial suportată doar cu adaptoare pentru priză fixă, tehnologia Quick Charge a fost între timp implementată şi pentru încărcătoare portabile, respectiv încărcătoare auto.

Tehnologia Quick Charge 3.0 este suportată atât de chipsetul high-end Snapdragon 820, cât şi variatele accesibile Snapdragon 430 şi Snapdragon 617.

Snapdragon 430 vine echipat cu un nou modem X6 LTE, suportând viteze de 150 Mbps la download şi 75 Mbps upload, respectiv mod de agregare 2×10 MHz. Procesorul de imagine permite configuraţii dual-camera folosind senzori de până la 21 MP, iar nucleul grafic Adreno 505 aduce compatibilitate cu setul de specificaţii Open GL ES3.1, Android Extension Pack şi OpenCL 2.0.

Snapdragon 617 oferă în plus modem X8 LTE cu viteze de până la 300 Mbps pentru download şi 100 Mbps în upload, respectiv mod de agregare 2×20 MHz.

Ambele chipseturi dispun de CPU octa-core, bazat pe nuclee ARM Cortex-A53 optimizate pentru un bun echilibru între performanţă şi consumul de energie.