Samsung va produce următorul chipset Qualcomm pentru telefoane high-end, Snapdragon 820

După experienţa avută cu Snapdragon 810, un chipset performant dar fierbinte şi nu tocmai econom în folosirea bateriei, Qualcomm dă semne că este dispus să renunţe la serviciile partenerului tradiţional TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) în favoarea unui parteneriat cu Samsung, cel din urmă stăpânind mult mai bine noul proces de fabricaţie pe 14 nm.

Comparat cu procesul de fabricaţie pe 20 nm încă folosit de TSMC, alternativa pe 14 nm implementată în fabricile Samsung permite realizarea de chip-uri mai mici şi mai puţin costisitoare, capabile să ofere performanţe îmbunătăţite şi gestionarea mai eficientă a bateriei.

Folosit deja pentru actuala generaţie de chipseturi Samsung, motorizând gama de telefoane Galaxy S6 şi Galaxy S6 edge, procesul de fabricaţie pe 14 nm a asigurat pentru Samsung un avantaj competitiv decisiv în faţa rivalului Qualcomm, al cărui chipset Snapdragon 810 a fost acceptat pentru gama de telefoane HTC One (M9) şi LG G Flex 2, dar respins pentru modelul Galaxy S6 din cauza problemelor legate de supraîncălzire. Pentru Qualcomm, ratarea contractului cu Samsung a adus o importantă scădere a vânzărilor, estimată la 70 milioane dolari.

Următorul chipset next-gen de la Qualcomm, Snapdragon 820, promite să corecteze neajunsurile modelului actual, decizia producerii sale în fabricile deţinute de Samsung contribuind în mod decisiv la alegerea sa pentru echiparea următoarei generaţii de telefoane Galaxy S. Între timp, rezultatele peste aşteptări obţinute în testele de performanţă cu actualul chipset Exynos 7420, folosit pentru gama de telefoane Galaxy S6, acţionează defavoarea partenerului Qualcomm, nevoit acum să propună o implementare şi mai competitivă pentru obţinerea unui contract.