Snapdragon 8 Gen 3: detalii noi despre configurația viitorului chipset high-end

Snapdragon 8 Gen 2, anunțat oficial în toamna anului trecut, abia de curând începe să apară și pe smartphone-uri lansate în Europa, dar avansul tehnologic nu ia pauze. Deja există informații „pe surse” despre următorul chipset de top de la Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3, care ar putea veni cu schimbări majore la nivelul design-ului interior. Practic, acest model ar fi echipat cu și mai multe nuclee performante decât până acum, pentru un nou aport important de performanță.

Snapdragon 8 Gen 3 ar putea integra 6 nuclee de performanță și doar 2 „eficiente”

Kuba Wojciechowski, dezvoltator software, care pare să beneficieze de acces la surse de încredere, și care a oferit în trecut și alte informații care au fost confirmate ulterior anunțului oficial, a publicat pe contul său de Twitter o listă cu specificațiile nucleelor interne ale următorului chipset de top de la Qualcomm. Acesta nu este numit direct Snapdragon 8 Gen 3, însă, cel mai probabil, acesta va fi numele pe care compania îl va folosi.

În prezent, Snapdragon 8 Gen 2 folosește o configurație nouă, cu patru tipuri de nuclee ARM în formatul 1+2+2+3. Vorbim despre un nucleu principal Cortex-X3 foarte performant, alături de două nuclee de „performanță” Cortex-A715, alte două nuclee „performante” din generația anterioară, Cortex-A710 și trei nuclee eficiente Cortex-A510. Anterior, Snapdragon 8 Gen 1 folosea formatul 1+3+4.

Se pare însă că pe următoarea generație, Qualcomm va mai renunța la un nucleu de eficiență. Formatul intern al nucleelor va fi 1+2+3+2, cu un nucleu „Gold+” din seria Cortex-X principal, două nuclee „Titanium” din seria Cortex-A7XX de performanță, trei nuclee „Gold” tot din seria Cortex-A7XX și doar două nuclee „eficiente”. Numărul de model al noului procesor va fi SM-8650, iar numele de cod al proiectului este Lanai.

According to my sources, the SoC will have the following CPU config:
2x Arm codename Hayes (A5xx) „silver” cores
3x Arm codename Hunter (A7xx) „gold” cores
2x Arm codename Hunter (A7xx) „titanium” cores
1x Arm codename Hunter ELP (Xn) „gold+” core

— Kuba Wojciechowski :3 (@Za_Raczke) March 23, 2023

Având în vedere că până în prezent procesoarele foloseau nucleele „eficiente” pentru a reduce consumul de energie, ne putem aștepta la o creștere a consumului pe un format cu 6 nuclee de performanță și doar două cu consum redus. Pe de altă parte, dacă noul procesor va fi realizat pe un proces de fabricație nou, de 3nm, acesta ar putea fi mai eficient față de generația curentă.

Desigur, este așteptat și un nou GPU, numit Adreno 750, mai performant, alături de renunțarea la suportul pentru aplicații pe 32 de biți.

Acestea sunt doar primele informații despre Snapdragon 8 Gen 3. Cu siguranță vom afla mai multe informații de-a lungul anului, întrucât lansarea este așteptată abia prin luna noiembrie. De altfel, înainte de acest model, este așteptat și Snapdragon 8+ Gen 2, un model cu frecvențe mai înalte decât modelul „standard”.

sursa: Android Authority