TSMC anunță că progresează spre arhitectura de 1nm folosind materiale 2D

TSMC este acum unul dintre cei mai importanți producători de procesoare din lume, servind clienți precum Apple, AMD și Qualcomm, iar în trecut fiind furnizor pentru Huawei și multe alte companii mari din acest domeniu. Compania lucrează la nodurile de producție pe 3 și 4 nm, care vor începe să fie folosite în următorii câțiva ani, însă se pare că deja compania pregătește și producția cipurilor pe arhitectură de 1nm, conform unui anunț oficial.

TSMC lucrează alături de MIT și Universitatea din Taiwan pentru miniaturizarea procesoarelor la 1nm

Taiwan Semiconductor  Manufacturing Company (TSMC), Universitatea Națională din Taiwan și cercetătorii de la MIT (Masssachusetts Institute of Technology) au anunțat că au făcut avansuri importante către dezvoltarea cipurilor pe 1nm. Acest anunț vine la scurt timp după ce IBM a anunțat că are acum posibilitatea de a produce procesoare pe 2nm, folosind o nouă metodă de producție. Acest anunț pune TSMC înapoi în fruntea avansurilor tehnologice în domeniul producției de procesoare.

Eforturile sunt însă unele comune, întrucât cercetătorii de la MIT au fost primii care au reușit primele progrese în această direcție. TSMC a optimizat design-ul, iar Universitatea din Taiwan a îmbunătățit munca celorlalte două entități. Rezultatul este un proces de fabricație de cinci ori mai mic decât cel mai performant din prezent, care ar putea aduce un nivel ridicat de performanță într-un spațiu mai mic, sau procesoare mai dense, cu capabilități mai mari decât cele din prezent. De asemenea, consumul de energie scade semnificativ odată cu miniaturizarea procesului de fabricație.

Noul design care probabil că va fi dezvoltat de TSMC în fabricile proprii folosesc materiale 2D (bidimensionale) precum bismutul, care înlocuiește siliconul folosit în prezent. Astfel, consumul de energie ar putea fi semnificativ redus, întrucât eliminarea siliconului duce la o eficiență aproape maximă. Dacă acest proces de fabricație va fi cu adevărat posibil la scară largă, s-ar putea ca următorul pas să fie miniaturizarea și mai departe de 1nm.

sursa: Taiwan News