2018 este anul în care „bretonul” pe telefoanele mobile devine cea mai des întâlnită modă. iPhone X a pornit trendul la sfârşitul anului 2017, display-ul său fiind decupat în partea de sus pentru a găzdui sistemul de scanare biometrică Face ID, alături de camera foto frontală şi de difuzorul pentru apeluri. Acum alţi producători încep să se inspire din acest design, care permite realizarea de telefoane cu margini extrem de subţiri în jurul display-ului, iar ZenFone 5 de la ASUS pare să fie cel mai nou adept.
Noi informaţii despre seria a cincea de smartphone-uri ASUS dezvăluie design-ul şi câteva dintre capabilităţile modelelor ZenFone 5 şi ZenFone 5 Lite, care sunt programate să apară la Mobile World Congress. În timp ce primul va fi un model premium, probabil echipat cu chipset mid-range de top, asemeni modelelor ZenFone 3 şi 4 din anii trecuţi, cu un ZenFone 5 Deluxe care ar putea fi echipat cu cel mai puternic hardware de pe piaţă.
ZenFone 5 va beneficia de un display cu rezoluţie Full HD+ pe format 18:9, care va fi decupat în partea de sus pentru a face loc senzorilor, camerei şi difuzorului pentru apeluri. Acesta va adopta design-ul modern cu margini aproape insesizabile, care va fi completat de un sistem dual-camera vertical pe partea din spate, un design pe care l-am văzut şi în leak-urile referitoare la noul Huawei P20, ambele inspirate de iPhone X. Zenfone 5 pare însă să beneficieze şi de un senzor de amprentă pe partea din spate, conectivitate USB Type-C şi… un jack de căşti, ceva aproape nemaivăzut pe flagship-urile din ultimii ani.
În cele din urmă, ZenFone 5 Lite va adopta un design diferit, cu display 18:9 de 5,5 sau 5,6”, rezoluţie FullHD+ şi sisteme dual camera pe ambele părţi (unul cu doi senzori de 20 megapixeli şi unul cu doi senzori de 16 megapixeli). Acesta pare să adopte un design unibody din aluminiu, în timp ce ZenFone 5 va păstra deja clasicul sendviş de sticlă cu aluminiu la mijloc. Şi modelul Lite are senzor de amprentă pe partea din spate. Din păcate, acesta va fi echipat cu mufă micro-USB.
Conform leak-urilor aceste două dispozitive vor debuta la MWC alături de ZenFone 5 Max şi probabil alături de o variantă de top, cu hardware mult mai puternic. Un lucru este sigur: având în vedere câţi producători merg spre design-ul cu „breton”, iar Google începe deja să ia în considerare suport oficial pentru acesta pe următorul Android, acesta este un trend care nu va dispărea prea curând.