Intel a făcut publice specificaţiile interfeţei USB 3.0. Cel mai important aspect este acela că noul standard va fi compatibil cu USB 2.0, astfel că nu vom fi nevoiţi să facem upgrade-uri pentru a putea utiliza dispozitive interconectabile pe USB 3.0. Alături de compatibilitate, urmează o listă de facilităţi ce ţin în special de performanţe, astfel:
- Viteza maximă de transfer pe USB 3.0 este de 4.8 Gbps (remarcăm o diferenţă uriaşă faţă de ceea ce oferă actualmente interfaţa USB 2.0 Hi-Speed: 480 Mbps);
- Încărcarea, respectiv descărcarea informaţiilor se face pe canale separate de comunicare (transfer bidirecţional) – astfel este posibilă citirea şi scrierea simultană a datelor pe dispozitivele selectate; USB 2.0 suportă doar trafic unidirecţional. Transferul bidirecţional va diminua semnificativ durata de sincronizare dintre două dispozitive (telefon şi computer, spre exemplu);
- USB 3.0 încarcă mai multe device-uri cu energie, mai rapid, mulţumită puterii maxime furnizate (900 mA, faţă de cei 500 mA oferiţi de USB 2.0). O să poţi încărca patru sau chiar mai multe dispozitive simultan, de la acelaşi hub USB;
- Puterea furnizată este eficient optimizată, mulţumită unui nou protocol de gestionare a resurselor.
În mare, cam acestea sunt facilităţile principale oferite de USB 3.0. Până la sfârşitul anului, Intel s-ar putea să mai adauge câteva specificaţii, iar la sfârşitul lui 2009, începutul lui 2010 vom vedea pe piaţă primele produse cu interfaţă USB 3.0.