Intel a întârziat nejustificat de mult lansarea unor soluţii hardware integrate pentru terminalele mobile, compania începând să trateze serios acest segment de piaţă abia din 2012, când a lansat platforma Medfield. Evoluţia ulterioară a gamei sale de produse a fost încurajatoare, însă paşii făcuţi nu sunt suficienţi, iar compania şi-a găsit un partener neaşteptat pentru lansarea unor noi cipuri cu cost scăzut: Rockchip.
Fondată în 2001, compania chineză Rockchip a devenit cunoscută cumpărătorilor deoarece soluţiile sale hardware cu cost scăzut au fost implementate pe scară largă în miriada de tablete Android ieftine care au invadat piaţa în ultimii doi-trei ani. La fel ca în cazul produselor similare dezvoltate de alte companii chineze precum AllWinner sau Actions Semiconductor, produsele Rockchip nu impresionează prin performanţe, însă sunt suficient de bune pentru motorizarea unor tablete cu preţ accesibil.
Toate cipurile Rockchip lansate până acum au folosit nuclee cu arhitectură ARM, însă noul contract semnat cu Intel deschide un drum nou pentru compania chineză. Americanii urmăresc dezvoltarea unor produse Atom ieftine, care să le permită să concureze într-un segment de piaţă pe care nu au putut să-l acceseze până acum, iar Rockchip va prelua sarcina de a proiecta şi fabrica cipuri noi bazate pe micro-arhitectura Silvermont.
Conform declaraţiilor Intel, Rockchip va primi dreptul de a utiliza procesoarele Atom în produsele dezvoltate intern, chinezii urmând să lucreze sub supravegherea Inteldar să se bucure de un grad destul de mare de libertate. Rockchip va putea alege numărul de nuclee dorit, tipul de procesor grafic care le va secunda pe acestea şi producţia efectivă a cipurilor, Intel urmând doar să supravegheze aceste procese pentru a se asigura că acestea respectă propriile sale standarde. Produsele finale nu vor purta numele Rockchip, ci vor fi comercializate tot ca soluţii Intel, însă acestea vor fi evidenţiate prin nume de cod diferite şi, evident, prin preţ.
Primul rezultat al acestei colaborări va si un cip numit SoFIA, care va vedea lumina zilei undeva la jumătatea anului viitor. Intel a prezentat la finele anului trecut o soluţie cu cost scăzut cu acelaşi nume, însă noul parteneriat se pare că a împins data de lansare de la finalul acestui an până în vara anului viitor. Acest produs va folosi patru nuclee Atom Silvermont şi un modem 3G tot de la Intel, Rockchip urmând să aleagă furnizorul nucleului grafic, să se ocupe de implementare şi de fabricaţie. Deoarece Rockchip nu are facilităţi pentru producţia procesoarelor, partenerul său va fi, la fel ca până acum, compania taiwaneză TSMC.
Piaţa principală vizată de Intel este China, însă aceste produse vor putea fi găsite probabil pe toate pieţele cu putere mai redusă de cumpărare, acolo unde costul este un factor critic.